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J-GLOBAL ID：200903073645119080

高硬度無電解ニッケル-ホウ素メッキ液及びそれを使用するメッキ方法

Inventor： 村井 利章 ,  大貫 淳 ,  佐藤 厚
Applicant, Patent owner： ディップソール株式会社
Agent (1)： 中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992136969
Publication number (International publication number)：1993331654
Application date： May. 28, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高温処理をすることなく高硬度を得ることができる無電解ニッケル-ホウ素メッキ液及び無電解ニッケル-ホウ素メッキ方法を提供する。【構成】 ニッケルイオン、ホウ素系還元剤、ホウ酸イオンおよびアンモニウムイオンを含む無電解ニッケル-ホウ素メッキ液。

Claim (excerpt)：

ニッケルイオン、ホウ素系還元剤、ホウ酸イオンおよびアンモニウムイオンを含む無電解ニッケル-ホウ素メッキ液。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭54-092528
  
• 特開昭58-019468