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J-GLOBAL ID：200903073661367264

基体の電子ビ-ム走査の検出

Inventor： フェイク・エス・オズデミィア ,  リチャード・ビー・コッタイン
Applicant, Patent owner： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993256181
Publication number (International publication number)：1994203783
Application date： Oct. 13, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電子ビ-ムによりIC基体の走査を検出するためのシステムおよび回路パッケージを提供することを目的とする。【構成】 集積回路を備えた基体2 と、電子ビ-ムによる基体2 の走査を検出するための基体2 により支持された導電性部材6a,6b,6c,6d と、電子ビ-ム走査が生じることを示すために電子ビ-ム走査の検出に応答する手段とを具備し、導電性部材6a,6b,6c,6d は走査電子ビ-ムからの衝撃を受けるための表面を有していることを特徴とする。導電性部材は6aのように基体2 の表面に、或いは6bのように表面のパッシベーション層4 中に、或いは6c,6d のように層4 の下方の基体中に埋設されている。

Claim (excerpt)：

集積回路を備えた基体と、電子ビ-ムによる基体の走査を検出するための前記基体により支持された手段と、電子ビ-ム走査が生じることを示すために電子ビ-ム走査の検出に応答する手段とを具備し、前記電子走査検出手段が、基体により支持されて走査電子ビ-ムからの衝撃を受けるための表面を有する少なくとも1つの導電性部材を具備していることを特徴とする電気回路パッケージ。