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J-GLOBAL ID：200903073702652653

接続用複合金属粒子およびペースト、接続基板

Inventor： 中田 秀一 ,  島村 泰樹
Applicant, Patent owner： 旭化成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000112020
Publication number (International publication number)：2001298049
Application date： Apr. 13, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】 構成金属中に鉛を含まず、錫合金からなる低融点合金層を有し、平均粒子径3〜40μm、平均粒子径±2μmの粒子の存在率が75体積%以上、含有酸素量3000ppm以下である複合金属粒子、または該組成の複合金属粒子を用いたペーストをLSIチップ電極の基板電極への接続に用いる。【効果】 LSIチップを基板上に実装するとき、低温接続性、導電性、耐酸化性、耐マイグレーション性、分散性に優れ、かつ鉛を含まないために人体や環境にも優しい、変形しやすく、ファインピッチでも電流密度が充分に得られる優れた複合金属粒子及び複合金属粒子を用いたペーストを提供する。

Claim (excerpt)：

電子部品電極と基板電極との接続用複合金属粒子であって、該複合金属粒子は、融点の高い金属合金を中心核[m]と、該中心核の外側の層を中心核から外側に向かって順番に[m+1]層、[m+2]層・・・[m+n]層とより成り中心核及びそれぞれの層の融点を(m)mp、(m+1)mp、(m+2)mp・・・(m+n)mpと表すとき、中心核と各層の融点が(m)mp>(m+1)mp>(m+2)mp・・・>(m+n)mpで、平均粒子径3〜40μmで平均粒子径±2μmの存在割合が75体積%以上、含有酸素量3000ppm以下であることを特徴とする接続用複合金属粒子。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

F-Term (6)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB11 ,  5E319BB13 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07