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J-GLOBAL ID：200903073717056950
プリント基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
柳野 隆生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992345513
Publication number (International publication number)：1994169191
Application date： Nov. 30, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ラップトップ型コンピュータ又はワードプロセッサ、携帯電話機等の移動体通信機器及びその他通信、制御ボックス等で特に小型化、コンパクト化を必要とする小型精密電子機器のケーシングとして用い、しかも成形体自体をプリント基板として利用できるプリント基板兼用電磁波シールド成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 予め成形した合成樹脂製の内側成形品1の外面4にメッキにて導電体層6を形成すると同時に、内面3の一部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側の導電体層をインサート成形によって合成樹脂層7で被覆し、この一体成形体の内部であって内側成形品の外面側の導電体層を電磁波シールド層13とし、内面側をプリント基板として利用してなる。
Claim (excerpt)：
予め成形した合成樹脂製の内側成形品の外面にメッキにて導電体層を形成すると同時に、内面の一部に回路パターン状に導電体層を形成し、外面側の導電体層をインサート成形によって合成樹脂層で被覆し、この一体成形体の中間層であって内側成形品の外面側の導電体層を電磁波シールド層とし、内面側をプリント基板として利用してなることを特徴とするプリント基板兼用電磁波シールド成形体。
IPC (2)：
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