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J-GLOBAL ID：200903073719760034

セラミックヒータ

Inventor： 伊藤 康隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (2)： 安富 康男 ,  重平 和信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003191411
Publication number (International publication number)：2005026120
Application date： Jul. 03, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：

【課題】セラミックヒータを長期間繰り返し使用することで加熱、冷却が繰り返された場合であっても、抵抗発熱体と外部端子との電気的導通を確実に確保することができ、抵抗発熱体に電力を安定して供給することができるセラミックヒータを提供すること。【解決手段】セラミック基板の内部に、抵抗発熱体、および、該抵抗発熱体の端部の直下にその一部が外部に露出したねじ孔を有するスルーホールが形成され、ねじ部と本体部とからなる外部端子の前記ねじ部が前記ねじ孔に螺合され、前記抵抗発熱体と前記外部端子との電気的導通が図られたセラミックヒータであって、前記ねじ部のねじ山部の直径は、前記本体部の直径よりも小さく、かつ、前記ねじ部の前記本体部近傍は、前記ねじ部のねじ溝部の直径より小さい直径となるように、くびれ構造が形成されてなることを特徴とするセラミックヒータ。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

セラミック基板の内部に、抵抗発熱体、および、該抵抗発熱体の端部の直下にその一部が外部に露出したねじ孔を有するスルーホールが形成され、ねじ部と本体部とからなる外部端子の前記ねじ部が前記ねじ孔に螺合され、前記抵抗発熱体と前記外部端子との電気的導通が図られたセラミックヒータであって、 前記ねじ部のねじ山部の直径は、前記本体部の直径よりも小さく、かつ、前記ねじ部の前記本体部近傍は、前記ねじ部のねじ溝部の直径より小さい直径となるように、くびれ構造が形成されてなることを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (4)：

H05B3/02 ,  H01L21/68 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

FI (4)：

H05B3/02 B ,  H01L21/68 R ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/74

F-Term (49)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA21 ,  3K034AA22 ,  3K034AA34 ,  3K034BA02 ,  3K034BA15 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC09 ,  3K034BC17 ,  3K034BC21 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034EA06 ,  3K034HA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB30 ,  3K092QB43 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092QB47 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC42 ,  3K092QC44 ,  3K092QC56 ,  3K092QC61 ,  3K092QC64 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV40 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA19 ,  5F031HA37 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031PA11