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J-GLOBAL ID：200903073721635484

減圧スピン乾燥装置

Inventor： 吉岡 潤一郎 ,  山川 純逸 ,  前田 和昭 ,  本郷 明久 ,  賈 明洋 ,  後藤 正典
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997177614
Publication number (International publication number)：1999008219
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 乾燥速度が速く、チャンバー内壁に付着落下した液滴が再飛散して半導体ウエハーに付着することなく、且つ液滴の蒸発による蒸発熱で半導体ウエハーの表面温度が低下するのを防止できる減圧スピン乾燥装置を提供すること。【解決手段】 真空チャンバー10と、複数枚の半導体ウエハー14を並べて収納保持するウエハーホルダー11とを具備し、ウエハーホルダー11を軸を中心に回転させることにより収納された半導体ウエハー14を乾燥させる減圧スピン乾燥装置において、真空チャンバー10の内壁に半導体ウエハー14と14の間にガスを流入させる複数のガス噴出ノズル26を設けると共に、ウエハーホルダー11の回転により半導体ウエハー14の外周のガスの回転流れを半導体ウエハー14と14の間を通って内部に流入させると共に内部のガスの流れを流出させる複数の翼27,28を設けた。

Claim (excerpt)：

真空チャンバーと、該真空チャンバーに配置され複数枚の半導体ウエハーを並べて収納し且つ該半導体ウエハーの外周を複数本のウエハーホールドバーで支持する構成のウエハーホルダーとを具備し、該ウエハーホルダーを軸を中心に回転させることにより収納された半導体ウエハーを乾燥させる減圧スピン乾燥装置において、前記真空チャンバーの内壁に前記ウエハーホルダーに並べて収納された半導体ウエハーと半導体ウエハーの間にガスを流入させる複数のガス噴出ノズルを設けたことを特徴とする減圧スピン乾燥装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 361 ,  F26B 5/04 ,  F26B 11/04

FI (3)：

H01L 21/304 361 S ,  F26B 5/04 ,  F26B 11/04