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J-GLOBAL ID：200903073726997899

半導体チップの表示方法及び半導体チップ表示の製造方法

Inventor： 永松 達司 ,  岡本 弘二
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992041171
Publication number (International publication number)：1993243110
Application date： Feb. 27, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 文字・記号を簡単に読み取れないように記録した半導体素子を得る。【構成】 半導体チップ1上に文字・記号3をホログラムとして記録する。

Claim (excerpt)：

半導体チップに文字、記号を表示する方法において、文字、記号をホログラムとして半導体チップに記録することを特徴とする半導体チップの表示方法。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 23/00