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J-GLOBAL ID：200903073727863462

半導体装置、その封止に用いられる樹脂および半導体装置の製造方法

Inventor： 高浜 忍 ,  玉置 明信 ,  平川 聡 ,  山野 仁志 ,  兵ヶ谷 輝喜
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992162804
Publication number (International publication number)：1994005742
Application date： Jun. 22, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型化、低コスト化することのできる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 ケース4のベース板5上に電極端子2、素子6およびワイヤー7が配され、ケース4内部にエポキシ系樹脂1のみが充填されている。エポキシ系樹脂1は、ハロゲンおよびアルカリ金属塩等の不純物含量が5ppm以下であり、硬化後の線膨張係数が5×10-6〜25×10-6である。【効果】 この発明によれば、半導体装置を樹脂で直接封止できるので厚さの薄い半導体装置を低コストで得ることができる。

Claim (excerpt)：

(a) 底部を備える箱型のケースと、(b) 上記底部の上に配された電子部品と、(c) 上記電子部品を封止するように上記ケース内に充填され硬化した樹脂とを備える半導体装置であって、上記樹脂(c) は、(c-1) エポキシ樹脂成分10〜30重量%、および(c-2) 粒子状のフィラー成分90〜70重量%を含み、硬化後の線膨張係数が5×10-6〜25×10-6である半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/42 NHY

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭60-100439
  
• 特開平2-036552
  
• 特開昭64-020644
  
• 特開平3-201470