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J-GLOBAL ID:200903073737728032

半導体製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 古谷 史旺 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994184615
Publication number (International publication number):1996051136
Application date: Aug. 05, 1994
Publication date: Feb. 20, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、エンクロージャーの下部に、半導体を製造するためのプロセス機器を配置してなる半導体製造装置に関し、キャリア搬送空間の天井部の下方に塵埃が滞留する虞れを従来より大幅に低減することを目的とする。【構成】 エンクロージャー31の下部に、半導体を製造するためのプロセス機器33を配置するとともに、前記エンクロージャー31の上部に、空気を浄化し浄化された空気を前記プロセス機器に向けて流すフィルタ35を配置し、さらに、前記エンクロージャー31の側方に突出して、外部からのウエーハキャリア47を前記プロセス機器に搬送するためのキャリア搬送空間37を形成し、このキャリア搬送空間の天井部39に、前記ウエーハキャリア47をエンクロージャー内に搬入するキャリア搬入部41を形成してなる半導体製造装置において、前記キャリア搬送空間37の天井部を、外側が下がるように傾斜して構成する。
Claim (excerpt):
エンクロージャーの下部に、半導体を製造するためのプロセス機器を配置するとともに、前記エンクロージャーの上部に、空気を浄化し浄化された空気を前記プロセス機器に向けて流すフィルタを配置し、さらに、前記エンクロージャーの側方に突出して、外部からのウエーハキャリアを前記プロセス機器に搬送するためのキャリア搬送空間を形成し、このキャリア搬送空間の天井部に、前記ウエーハキャリアをエンクロージャー内に搬入するキャリア搬入部を形成してなる半導体製造装置において、前記キャリア搬送空間の天井部を、外側が下がるように傾斜してなることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  F24F 7/06 ,  H01L 21/02

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