エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002186633
Publication number (International publication number)：2004027062
Application date： Jun. 26, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛の中から選ばれる1種以上を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂、及び/又は(B)フェノール樹脂が一般式(1)で示される構造を含有し、(E)成分としてモリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルクが選ばれる場合のモリブデン酸亜鉛の配合量が全樹脂組成分中0.05〜5重量%であり、(E)成分としてほう酸亜鉛が選ばれる場合のほう酸亜鉛の配合量が全樹脂組成分中1〜20重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛の中から選ばれる1種以上を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂、及び/又は(B)フェノール樹脂が一般式(1)で示される構造を含有し、(E)成分としてモリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルクが選ばれる場合のモリブデン酸亜鉛の配合量が全樹脂組成分中0.05〜5重量%であり、(E)成分としてほう酸亜鉛が選ばれる場合のほう酸亜鉛の配合量が全樹脂組成分中1〜20重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G59/62 , C08K3/00 , C08K9/02 , C08L63/04 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (5)：

C08G59/62 , C08K3/00 , C08K9/02 , C08L63/04 , H01L23/30 R

F-Term (36)：

4J002CC04X , 4J002CD04W , 4J002CD06W , 4J002DE146 , 4J002DE187 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DJ047 , 4J002DK007 , 4J002DK008 , 4J002EU118 , 4J002EU208 , 4J002EW018 , 4J002FA087 , 4J002FB077 , 4J002FD137 , 4J002FD14X , 4J002FD158 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AE05 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB06 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB07 , 4M109EB17

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