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J-GLOBAL ID：200903073773839231
リードフレームのデプレス加工装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997090796
Publication number (International publication number)：1998284664
Application date： Apr. 09, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】スペーサの厚みを電気的な手段によって、微小かつ無段階に行えるようにし、パンチ押し込み量を所望値にできるようにする。【解決手段】パンチ1a,1bとダイ2の間にリードフレームを挿入し、パンチ1a,1bを降下させて前記リードフレームの所定部分を加圧することによってデプレス加工を行うデプレス加工装置において、パンチ1a,1bとパンチバッキングプレート10の間に圧電素子によるスペーサ13a,13bを設ける。スペーサ13a,13bに電圧調整器15から所定の電圧を印加し、その電圧値に応じた伸縮を生じさせる。この伸縮による圧電素子の厚みは、微小かつ無段階に設定できるため、パンチ押し込み量の調節も微小かつ無段階に行えるようになる。
Claim (excerpt)：
パンチとダイの間にリードフレームを挿入し、前記パンチを降下させて前記リードフレームの所定部分を加圧することによりデプレス加工を行うデプレス加工装置において、前記パンチの移動方向に伸縮し、前記パンチと前記パンチを支持する支持部材の間、或いは前記ダイと該ダイを支持する支持部材の間に挿入されて、前記パンチと前記ダイの間のデプレス加工間隔を所定の値に調整するスペーサを設けたことを特徴とするリードフレームのデプレス加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/50 B
, B30B 15/06 D
