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J-GLOBAL ID：200903073788008280

高温時の物性が改良されたフィルム接着剤及びその製造方法

Inventor： 岡明 周作 ,  吉田 達弘
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994164975
Publication number (International publication number)：1996027430
Application date： Jul. 18, 1994
Publication date： Jan. 30, 1996
Summary：

【要約】【構成】 有機溶剤に可溶で、ガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂 100重量部と、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部とを主たる成分とする耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法。【効果】 耐熱性と接着作業性を両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を提供することが可能である。マイクロエレクトロニクス材料、半導体実装材料として工業的に極めて利用価値が高い。

Claim (excerpt)：

(A)有機溶剤に可溶で、ガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂100重量部と、(B)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部と、(C)該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部とを主たる成分とする耐熱性フィルム接着剤。

IPC (7)：

C09J 7/00 JHL ,  C08G 59/40 NKA ,  C08G 77/455 ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J163/00 JFP ,  C09J179/08 JGE

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 被覆電気導電体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-194464   Applicant：宇部興産株式会社