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J-GLOBAL ID：200903073791036146

熱伝導性高分子成形体

Inventor： 瀧口 裕右
Applicant, Patent owner： 東海ゴム工業株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996138514
Publication number (International publication number)：1997321191
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】熱伝導性に優れ、かつ絶縁性にも優れ、しかも成形体の柔軟性および耐衝撃性を確保することのできる熱伝導性高分子成形体を提供する。【解決手段】高分子材料中に熱伝導性充填剤粒子を含有させて得られる熱伝導性高分子成形体であって、上記熱伝導性充填剤粒子の表面がセラミックス系材料で表面被覆処理されているという構成をとる。

Claim (excerpt)：

高分子材料中に熱伝導性充填剤粒子を含有させて得られる熱伝導性高分子成形体であって、上記熱伝導性充填剤粒子の表面がセラミックス系材料で表面被覆処理されていることを特徴とする熱伝導性高分子成形体。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  C08K 9/02 KCN ,  C08L 83/04 LRX ,  C08L101/00 KCN

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  C08K 9/02 KCN ,  C08L 83/04 LRX ,  C08L101/00 KCN