Pat

J-GLOBAL ID：200903073828056088

積層セラミック電子部品の内部導体のための導電性ペースト

Inventor： 中野 清
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993332282
Publication number (International publication number)：1994260016
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】 積層セラミック電子部品の内部導体として用いられる導電性ペーストに含まれる樹脂の燃焼を穏やかにすることによって、焼成後の積層セラミック電子部品のデラミネーションの発生を抑制する。【構成】 積層セラミック電子部品の内部導体のための導電性ペーストとして、Pd、AgまたはPd-Agからなる金属粉末に、添加物として、1wt%以上の硫化テルペン、硫化ロジンおよび/またはR-SHのメルカプタンを添加し、これらを有機ビヒクルと混練して得られたものを用いる。

Claim (excerpt)：

Pd、AgおよびPd-Agからなる群から選ばれる少なくとも一種からなる金属粉末と、前記金属粉末に対して1wt%以上の硫化テルペン、硫化ロジンおよびR-SHのメルカプタンからなる群から選ばれる少なくとも一種からなる添加物と、前記金属粉末および前記添加物と混練される有機ビヒクルとを含む、積層セラミック電子部品の内部導体のための導電性ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-076122   Applicant：太陽誘電株式会社