Pat

J-GLOBAL ID：200903073842669238

回路基板

Inventor： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一 ,  宮井 明 ,  蔭山 俊之 ,  寺野 克典
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302055
Publication number (International publication number)：1995162105
Application date： Dec. 01, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】ベース銅板に半田付けする際のボイド発生率を著しく減少させることができ、またヒートショックやヒートサイクル等の熱衝撃、熱履歴に対する耐久性も充分に高い回路基板の提供。【構成】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が接合されてなるものであって、その接合層中に存在する直径1mm以上の空隙の占有率が接合層全体の体積に対して0.3〜3%であることを特徴とする回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が接合されてなるものであって、その接合層中に存在する直径1mm以上の空隙の占有率が接合層全体の体積に対して0.3〜3%であることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭59-126739