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J-GLOBAL ID:200903073843669339
導電性ペースト
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996258819
Publication number (International publication number):1998106351
Application date: Sep. 30, 1996
Publication date: Apr. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】容量の低下を防止でき、積層セラミックコンデンサのクラックやデラミネーションの発生を防止することができる導電性ペーストを提供する。【解決手段】平均粒径0.1〜0.8μm、酸素含有量0.5〜5.0重量%の卑金属を主成分とするものであり、卑金属の粒子の表層部が酸化されていることが望ましく、卑金属はNiであることが望ましい。
Claim (excerpt):
平均粒径0.1〜0.8μm、酸素含有量0.5〜5.0重量%の卑金属を主成分とすることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3):
H01B 1/22
, H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
FI (3):
H01B 1/22 A
, H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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セラミツクコンデンサー電極用導体ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-218614
Applicant:第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
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積層セラミックコンデンサー用ニッケル超微粉
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-050905
Applicant:川崎製鉄株式会社, 川鉄鉱業株式会社
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