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J-GLOBAL ID：200903073850477992

CSPとBGAと半導体装置

Inventor： 志水 薫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997222199
Publication number (International publication number)：1999067998
Application date： Aug. 19, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 熱放射率を向上させ放熱板の表面積を小さく、または放熱板を不要にする。【解決手段】 プリント配線板5に取り付けたIC(集積回路)チップ3の背面に、熱放射率を向上させる,高低差が10.7μm以上の凹凸皮膜を形成したCSP。

Claim (excerpt)：

IC(集積回路)チップの外面に熱放射率を向上させる皮膜を形成したことを特徴とするCSP(チップ・サイズ・パッケージ/チップ・スケール・パッケージ)。

IPC (6)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (6)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R