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J-GLOBAL ID：200903073864075447
高速信号用多層基板の信号線分岐路構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
金倉 喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993113334
Publication number (International publication number)：1994326506
Application date： May. 14, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。【構成】 信号線2a,2b,2cを信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体1a,1b,1c,1dで挟み、さらに該誘電体1a,1b,1c,1dの外側にグランド用導体3a,3b,3c,3dを設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板1の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線2aよりも分岐後の信号線2b,2cの誘電体1a,1b,1c,1dの厚みを厚くする。
Claim (excerpt)：
信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とする高速信号用多層基板の信号線分岐路構造。
IPC (3)：
H01P 5/12
, H01P 3/08
, H05K 3/46
