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J-GLOBAL ID：200903073878435322
大電流回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 広志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993257473
Publication number (International publication number)：1995094838
Application date： Sep. 22, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：
【要約】【構成】 絶縁基板1の表面に大電流用の銅箔回路パターン2aを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層4aを介して大電流用の厚肉回路導体3を半田付けしたものにおいて、銅箔回路パターン2aの幅を厚肉回路導体3の幅より広くし、厚肉回路導体3の側面と銅箔回路パターン2aの上面との間に半田フィレット4bを形成した。【効果】 半田付け面積が大きくなると共に、半田付け面が立体的になるため厚肉回路導体と銅箔回路パターンとの接合強度が大きくなり、耐振動性や耐ヒートショック性が向上し、長期信頼性が高まる。
Claim (excerpt)：
絶縁基板の表面に大電流用の銅箔回路パターンを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層を介して大電流用の厚肉回路導体を半田付けしてなる大電流回路基板において、前記銅箔回路パターンの幅を厚肉回路導体の幅より広くし、厚肉回路導体の側面と銅箔回路パターンの上面との間に半田フィレットを形成したことを特徴とする大電流回路基板。
IPC (4)：
H05K 1/02
, H05K 3/20
, H05K 3/34 505
, H05K 3/24
