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J-GLOBAL ID：200903073889155089

オプトエレクトロニック半導体部品およびその製造方法

Inventor： ブルンナー、ヘルベルト ,  ハース、ハインツ ,  ワイトル、ギユンター
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 富村 潔
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997513055
Publication number (International publication number)：1999511596
Application date： Sep. 13, 1996
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：

【要約】本発明は、ほぼ平らなチップキャリア面(2)を有し、その上にオプトエレクトロニック半導体チップ(4)がその光学軸(5)を予め定められた方位に向けて取付けられているチップキャリア(3)と、チップキャリア(3)に対応付けられており、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分(6)とを含んでおり、その際に半導体チップ(4)が台座部分(6)を貫いて導かれている少なくとも2つの電極端子(7、8)と導電的に接続されており、半導体チップ(4)に、台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が対応付けられているオプトエレクトロニック半導体部品(1)に関する。台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が、自立的に形成された、合成樹脂材料から製造されているキャップ(11)の部分として構成されており、その際にキャップ(11)は、台座部分(6)のサポート手段(14)との形状結合的な機械的結合のためのロック手段(13)を有する。キャップ(11)を台座部分(6)の上に載せた際に、ロック手段(13)およびサポート手段(14)は交互に互いに係合する。ロック手段(13)およびサポート手段(14)は、キャップ(11)を台座部分(6)の上に載せた際に、これらが自動的に、レンズ(10)の光学軸(12)とチップキャリア(3)の上に配置されている半導体チップ(4)の光学軸とが少なくとも近似的に合致するように、互いに位置決めされるように形成されている。

Claim (excerpt)：

ほぼ平らなチップキャリア面(2)を有し、その上にオプトエレクトロニック半導体チップ(4)がその光学軸(5)を予め定められた方位に向けて取付けられているチップキャリア(3)と、チップキャリア(3)に対応付けられており、かつこれを支える、合成樹脂材料から製造されている台座部分(6)とを含んでおり、その際に半導体チップ(4)が台座部分(6)を貫いて導かれている少なくとも2つの電極端子(7、8)と導電的に接続されており、半導体チップ(4)に、台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が対応付けられているオプトエレクトロニック半導体部品(1)において、 台座部分(6)にかぶさって係合するレンズ(10)が、自立的に形成された、合成樹脂材料から製造されているキャップ(11)の部分として構成されており、その際にキャップ(11)が、キャップ(11)を台座部分(6)の上に載せた際に、ロック手段(13)およびサポート手段(14)が互いに係合する状態に達するように、台座部分(6)のサポート手段(14)との形状結合的な機械的結合のためのロック手段(13)を有し、ロック手段(13)およびサポート手段(14)が、キャップ(11)を台座部分(6)の上に載せた際に、これらが自動的に、レンズ(10)の光学軸(12)とチップキャリア(3)の上に配置されている半導体チップ(4)の光学軸とが少なくとも近似的に合致するように、互いに位置決めされるように形成されていることを特徴とするオプトエレクトロニック半導体部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭62-139367
  
• 特開昭63-253676
  
• 特開昭64-065882
  
• 特開昭62-224986
  
• 特開平4-025081