難燃性を向上させた耐熱性樹脂組成物およびその利用

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：原謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003204064
Publication number (International publication number)：2005047995
Application date： Jul. 30, 2003
Publication date： Feb. 24, 2005
Summary：

【課題】耐熱性、加工性(溶媒可溶性も含む)、誘電特性等の諸物性と、難燃性とを十分に両立させることが可能であり、特に、電子機器における情報処理能力の向上に十分に対応できる配線基板の製造に好適に用いることができる耐熱性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る耐熱性樹脂組成物は、少なくとも、有機溶媒に可溶性を示す(A-1)可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、フェノール性水酸基を有する(B-1)フェノキシホスファゼン化合物、および/または、当該(B-1)フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる(B-2)架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでいる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)ポリイミド系樹脂および(B)ホスファゼン化合物を少なくとも含む耐熱性樹脂組成物において、上記(A)ポリイミド系樹脂として、有機溶媒に可溶性を示す(A-1)可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、上記(B)ホスファゼン化合物として、フェノール性水酸基を有する(B-1)フェノキシホスファゼン化合物、および/または、当該(B-1)フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなり、フェノール性水酸基を少なくとも1つ有する(B-2)架橋フェノキシホスファゼン化合物を含むことを特徴とする耐熱性樹脂組成物。

IPC (15)：

C08L79/08 , B32B27/18 , B32B27/34 , C08K5/092 , C08K5/29 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , C09D5/25 , C09D179/08 , C09D183/10 , C09D185/02 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J185/02

FI (15)：

C08L79/08 Z , B32B27/18 B , B32B27/34 , C08K5/092 , C08K5/29 , C08K5/5399 , C08L63/00 A , C08L85/02 , C09D5/25 , C09D179/08 Z , C09D183/10 , C09D185/02 , C09J179/08 Z , C09J183/10 , C09J185/02

F-Term (159)：

4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AH02A , 4F100AH02B , 4F100AH02C , 4F100AH02D , 4F100AH02E , 4F100AH10A , 4F100AH10B , 4F100AH10C , 4F100AH10D , 4F100AH10E , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK01D , 4F100AK01E , 4F100AK25A , 4F100AK25B , 4F100AK25C , 4F100AK25D , 4F100AK25E , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AK49D , 4F100AK49E , 4F100AK51A , 4F100AK51B , 4F100AK51C , 4F100AK51D , 4F100AK51E , 4F100AK53A , 4F100AK53B , 4F100AK53C , 4F100AK53D , 4F100AK53E , 4F100AL01A , 4F100AL01B , 4F100AL01C , 4F100AL01D , 4F100AL01E , 4F100AL05A , 4F100AL05B , 4F100AL05C , 4F100AL05D , 4F100AL05E , 4F100AT00B , 4F100AT00C , 4F100AT00D , 4F100AT00E , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100BA13 , 4F100EJ17 , 4F100EJ172 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB41 , 4F100JG05 , 4F100JJ03 , 4F100JJ03A , 4F100JJ03B , 4F100JJ03C , 4F100JJ03D , 4F100JJ03E , 4F100JJ07 , 4F100JL01 , 4J002CD003 , 4J002CD043 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD073 , 4J002CD203 , 4J002CM04W , 4J002CQ01X , 4J002EH086 , 4J002ER006 , 4J002EW156 , 4J002GF00 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GJ02 , 4J038DB051 , 4J038DB052 , 4J038DB061 , 4J038DB062 , 4J038DB071 , 4J038DB072 , 4J038DB151 , 4J038DB152 , 4J038DB261 , 4J038DB262 , 4J038DB271 , 4J038DB272 , 4J038DG171 , 4J038DG172 , 4J038DJ021 , 4J038DJ022 , 4J038DJ041 , 4J038DJ042 , 4J038DJ051 , 4J038DJ052 , 4J038DL151 , 4J038DL152 , 4J038DM011 , 4J038DM012 , 4J038FA111 , 4J038FA112 , 4J038JA27 , 4J038JA63 , 4J038JA70 , 4J038JA74 , 4J038JB12 , 4J038JB27 , 4J038JC27 , 4J038KA06 , 4J038MA07 , 4J038MA09 , 4J038NA12 , 4J038NA14 , 4J038NA15 , 4J038NA21 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC261 , 4J040EC271 , 4J040EC272 , 4J040EF161 , 4J040EF162 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK111 , 4J040EK112 , 4J040EL041 , 4J040EL042 , 4J040FA131 , 4J040FA132 , 4J040HB15 , 4J040HB40 , 4J040HD28 , 4J040JA02 , 4J040KA23 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

難燃性エポキシ樹脂組成物、及びその成形物、及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-331189 Applicant：大塚化学株式会社
耐熱性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-034161 Applicant：東洋紡績株式会社, 大塚化学株式会社
特開平3-163090

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