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J-GLOBAL ID：200903073920665023

半導体用部材

Inventor： 外谷 栄一 ,  伊藤 幸夫 ,  稲葉 毅 ,  佐々 一治 ,  加藤 茂男 ,  佐々木 泰実
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 田辺 徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993173565
Publication number (International publication number)：1995147277
Application date： Jun. 22, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は,機械的強度および熱衝撃に対する強度が大きく,ひずみや反りがほとんどない半導体用部材を提供することを目的とする。【構成】 表面2a、2bがガス不透過性の緻密な炭化珪素質4、6からなり、内部に層状に炭化珪素粒子5を含有することを特徴とする半導体用部材2。

Claim (excerpt)：

表面がガス不透過性の緻密な炭化珪素質からなり、内部に炭化珪素粒子を含有することを特徴とする半導体用部材。

IPC (6)：

H01L 21/31 ,  C04B 35/565 ,  C04B 41/87 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68

FI (3)：

H01L 21/31 E ,  C04B 35/56 101 Y ,  C04B 35/56 101 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体製造用炭化ケイ素質熱処理部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-179010   Applicant：東芝セラミツクス株式会社
• 特開昭63-085076