Pat
J-GLOBAL ID:200903073935666409
フィルム製液晶セル封止用樹脂組成物
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994145996
Publication number (International publication number):1995070286
Application date: Jun. 28, 1994
Publication date: Mar. 14, 1995
Summary:
【要約】【構成】ポリスルフィド変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂、ヒドラジド化合物及び充填剤を主成分とするフィルム製液晶セル封止用樹脂組成物。ポリスルフィド変性エポキシ樹脂は、一般式(1)(R1 及びR3 はビスフェノール骨格、脂肪族オキシエーテル骨格及び又は脂肪族チオエーテル骨格からなる有機基、R2 は -(C2H4OCH2OC2H4Sm)n- のポリスルフィド骨格である。mは1又は2、nは1〜50である。)で表される。その量は全エポキシ樹脂中に20〜100重量%含有し、かつ、全エポキシ樹脂の平均分子量は 300〜3000である。【効果】該樹脂組成物からのフィルム製液晶パネルは、接着性、耐折性及び電気特性に優れ、高い信頼性を持つ。
Claim (excerpt):
ポリスルフィド変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂、ヒドラジド化合物及び充填剤を主成分とするフィルム製液晶セル封止用樹脂組成物。
IPC (6):
C08G 59/30 NHR
, C08G 59/50 NJA
, C08L 63/00 NKT
, C08L 63/00 NLC
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1339 505
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
Show all
Return to Previous Page