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J-GLOBAL ID：200903073942721350

セラミツクスのメタライジング用低粘性銅インク組成物

Inventor： 南 信之 ,  石田 陽一 ,  花岡 修 ,  吉田 秀人
Applicant, Patent owner： 日本セメント株式会社
Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991298130
Publication number (International publication number)：1993114306
Application date： Oct. 18, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 セラミックスのメタライジング用低粘性銅インク組成物を提供すること。【構成】 銅を主成分とする金属成分、粘結材及び有機溶剤よりなり、20〜100cPの粘度を有する上記低粘性銅インク組成物。【効果】 セラミックスの曲面部分に、例えば筆を用いて自由に銅メタライジングを施すことができる。そして、このような簡便な手段で曲面状セラミックスに銅膜を形成することができるので、複雑形状の電子部品に応用できる。

Claim (excerpt)：

銅を主成分とする金属成分、粘結材及び有機溶剤よりなり、20〜100cPの粘度を有することを特徴とするセラミックスのメタライジング用低粘性銅インク組成物。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  C09D 11/00 PTE ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-109567
  
• 特開平3-046705
  
• 特開昭63-122575