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J-GLOBAL ID：200903073953853038

複合型回路基板

Inventor：
矢田部 勝之

About 矢田部 勝之

, 
辻 昭範

About 辻 昭範


Applicant, Patent owner：
日本メクトロン株式会社

About 日本メクトロン株式会社


Agent (1)： 鎌田 秋光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997028451
Publication number (International publication number)：1998215038
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】電子・電気的表示装置に対する可撓性回路基板による信号網配線部品と積層電源バスバ-配線部品とを一体化して電子・電気的表示装置との電気的な接続や実装の容易化と併せて低コストに提供可能な複合型回路基板を提供する。【解決手段】電子・電気的表示装置PDPの表示用電極パタ-ンと各々接続し且つ表示装置PDPを表示駆動する為のICと接続する為の多数の配線パタ-ン2を有する可撓性回路基板F/Cを備える。可撓性回路基板F/Cの一部はその裏面に電源用バスバ-5とグランド用バスバ-7とを相互に絶縁下に一体的に接合してIC搭載可能な複合型ドライバ-部を構成する。
Claim (excerpt)：
プラズマディスプレイパネル等の電子・電気的な表示装置の表示用電極パタ-ンとそれぞれ接続し且つ前記表示装置を表示駆動する為のICと接続する為の多数の配線パタ-ンを有する可撓性回路基板を具備し、前記可撓性回路基板の一部はその裏面に電源用バスバ-とグランド用バスバ-とを相互に絶縁下に一体的に接合してIC搭載可能な複合型ドライバ-部を構成したことを特徴とする複合型回路基板。
FI (2)：
H05K 1/02 B ,  H05K 1/02 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭59-104192
  • 配線基板及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-000784   Applicant：三菱電機株式会社
  • 特開昭55-158645
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