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J-GLOBAL ID：200903073981093472

マイクロリレー

Inventor： 細谷 克己 ,  大場 正利
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997214457
Publication number (International publication number)：1999054016
Application date： Aug. 08, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐圧が高く、駆動力の大きいマイクロリレーを提供することにある。【解決手段】 シリコンウエハからなるベース11と、このベース11に積層一体化した導電性磁性材からなる板状芯体13と、この板状芯体13に突設した導電性磁性材からなる一対の中芯体14,15と、この中芯体14,15の周囲にそれぞれ形成された渦巻状フラットコイル20,21と、ヒンジ部41,42を介して厚さ方向に駆動可能に支持され、かつ、前記中芯体14,15の先端に位置する固定接点34,35に接離可能に対向する可動接点片43とから構成されている。

Claim (excerpt)：

半導体基板からなるベースと、このベースに積層一体化した導電性磁性材からなる板状芯体と、この板状芯体に突設した導電性磁性材からなる中芯体と、この中芯体の周囲に形成された少なくとも一層の渦巻状フラットコイルと、ヒンジ部を介して厚さ方向に駆動可能に支持され、かつ、前記中芯体の先端に位置する固定接点に接離可能に対向する可動接点片とからなることを特徴とするマイクロリレー。

IPC (3)：

H01H 51/06 ,  H01H 50/04 ,  H01H 50/28

FI (3)：

H01H 51/06 D ,  H01H 50/04 N ,  H01H 50/28