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J-GLOBAL ID：200903073984601304
基板剥離装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244297
Publication number (International publication number)：1996108966
Application date： Oct. 07, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：
【要約】【構成】 補助治具25上に貼着された柔軟性薄板状基板24を剥離する基板剥離装置1は、イオン化圧縮空気14をエアナイフ9で絞り、基板24と補助治具25との仮貼り合わせ目に噴射することによって剥離を行う。【効果】 仮貼り合わせ目に向けて直接にエアが噴射されるので、確実に剥離を行なうことができる。また、エアによる剥離なので、基板24に対する機械的接触がなく、基板24に傷が付くことを防止できる。また、エアがイオン化圧縮空気14のため、剥離の際に生じる静電気を中和させるので、基板24の除電が行われて基板24上に形成された薄膜電極等に悪影響が及ぶことを阻止することができる。
Claim (excerpt)：
補助治具上に貼着されて加工工程を経た柔軟性薄板状基板を上記補助治具から剥離する基板剥離装置であって、上記補助治具と上記柔軟性薄板状基板との間に配されて、上記補助治具から上記柔軟性薄板状基板を剥離する剥離力を付与する剥離力付与手段と、上記剥離力付与手段を上記補助治具と上記柔軟性薄板状基板との貼着面に沿って移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする基板剥離装置。
IPC (4)：
B65H 41/00
, B65H 29/54
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
