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J-GLOBAL ID：200903074005993546

半導体装置

Inventor： 高嶋 喜文
Applicant, Patent owner： エヌイーシーマイクロシステム株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000394800
Publication number (International publication number)：2002198466
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Jul. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体チップに無接続なNCピンに印加された静電ノイズの隣接するピンへの放電を防止することができ、チップサイズを拡大することなく、静電ノイズによる半導体チップの破壊を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】NCピンP1である半田ボール2と隣接する入力ピンP3である半田ボール2との間に位置して、プリント基板1の表面に露出して設けられた、接地電位ピンP2である半田ボール2が接続されている配線導体4に接続されている静電ノイズ吸収配線導体3を有する。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板に形成された配線パターンを有する第1の配線導体と、前記基板に搭載された半導体チップと、前記半導体チップと前記第1の配線導体とを接続する接続手段と、前記第1の配線導体に接続され前記接続手段により前記半導体チップに接続されている第1の外部端子と、前記第1の配線導体に接続のみされている第2の外部端子とを有する半導体装置において、前記第2の外部端子と前記第2の外部端子と隣接する外部端子との間に位置して前記基板に形成された配線パターンを有する第2の配線導体を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/00

FI (2)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/00 B