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J-GLOBAL ID:200903074009861334
基板処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
下出 隆史 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998078478
Publication number (International publication number):1999260781
Application date: Mar. 10, 1998
Publication date: Sep. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 従来の回転式基板処理装置とは異なる方式で基板の処理を行うことのできる技術を提供する。【解決手段】 基板処理装置は、振動面に超音波振動を発生させる超音波振動発生部と、基板の処理に用いられる流体を振動面と基板との間に供給する流体供給部と、超音波振動発生部と液体供給部との動作を制御する制御部と、を備える。この制御部は、振動面に超音波振動の進行波を発生させることによって、振動面と前記基板との間に供給された流体を移動させる。
Claim (excerpt):
基板の処理を行う基板処理装置であって、前記基板の一方の面に対向してほぼ平行な状態に位置決めされる振動面を有し、前記振動面に超音波振動を発生させる超音波振動発生部と、前記基板の処理に用いられる流体を、前記振動面と前記基板との間に供給する流体供給部と、前記超音波振動発生部と前記流体供給部との動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記振動面に超音波振動の進行波を発生させることによって、前記振動面と前記基板との間に供給された前記流体を移動させることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4):
H01L 21/304 643
, H01L 21/304
, H01L 21/304 651
, B08B 3/12
FI (5):
H01L 21/304 643 D
, H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 651 B
, H01L 21/304 651 L
, B08B 3/12 C
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