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J-GLOBAL ID：200903074022609369

ガラス加工方法及びその装置

Inventor： 深津 透
Applicant, Patent owner： ホーヤ株式会社
Agent (1)： 阿仁屋 節雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991190115
Publication number (International publication number)：1993032428
Application date： Jul. 30, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 被加工ガラス体を、塵等の発生を押さえつつ容易・迅速に複雑な形状に割断できるガラス加工方法及びその装置を提供することを目的としたものである。【構成】 本発明にかかるガラス加工方法及びその装置は、被加工ガラス体11に対して高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光L1 を被加工ガラス体11の表面部に集光してその集光点を加工目的の形状に沿って走査させることにより、該被加工ガラス体11の表面部にスクライビングを施した後、このスクライビングを施した部位に沿って前記被加工ガラス体11に対して高い吸収率を有する赤外線領域のレーザ光L2 を照射して該部位に割断に結び付く熱歪みを与えることにより割断するようにしたもので、これにより、被加工ガラス体を、塵等の発生を押さえつつ容易・迅速に複雑な形状に割断することを可能にしたものである。

Claim (excerpt)：

被加工ガラス体の表面部にスクライビングを施してこのスクライビングを施した部位に沿って被加工ガラス体に歪を与え、該部位から被加工ガラス体を割断するガラス加工方法において、前記被加工ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を被加工ガラス体の表面部に集光してその集光点を加工目的の形状に沿って走査させることにより、該被加工ガラス体の表面部にスクライビングを施す工程と、このスクライビングを施した部位に沿って前記被加工ガラス体に対して高い吸収率を有する赤外線領域のレーザ光を照射して該部位に割断に結び付く熱歪みを与える工程とを含むことを特徴としたガラス加工方法。

IPC (3)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 3/06