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J-GLOBAL ID：200903074042546371

絶縁層用接着フィルム

Inventor： 島田 靖 ,  神代 恭 ,  山本 和徳 ,  稲田 禎一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997152069
Publication number (International publication number)：1998338839
Application date： Jun. 10, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体チップと可撓性を有する配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造の半導体装置において、加熱接着時の絶縁層の浸出量制御と耐熱性に優れた絶縁層用接着フィルムを提供する。【解決手段】絶縁層用接着フィルムが2層構造を有し、それぞれの加熱接着時の粘度特性が異なり、流動性の高い層と流動性の低い層からなる。加熱接着時の最低粘度が、10000〜30000Pa・sである流動性の高い層と40000〜100000Pa・sである流動性の低い層からなることが望ましく、低流動層を半導体チップ面に、高流動層を可撓性を有する配線基板面とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップと可撓性の配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造を有する半導体装置において、前記絶縁層が2層構造を有し、それぞれの加熱接着時の粘度が異なることを特徴とする絶縁層用接着フィルム。

IPC (5)：

C09J 7/00 ,  B32B 27/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/00 ,  H05K 3/30

FI (5)：

C09J 7/00 ,  B32B 27/00 M ,  C09J 11/04 ,  C09J133/00 ,  H05K 3/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子部品用接着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-095918   Applicant：株式会社巴川製紙所
• 電子部品用接着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-302599   Applicant：株式会社巴川製紙所