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J-GLOBAL ID：200903074047252678

電子回路装置

Inventor： 戎谷 隆 ,  森 三樹 ,  内田 竜朗 ,  栂嵜 隆 ,  木崎 幸男 ,  斉藤 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025233
Publication number (International publication number)：1995235565
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】信頼性に優れた電子回路装置を提供する。【構成】配線基板と、この配線基板上にバンプを介して電気的に接続された回路部品とを有する電子回路装置である。前記バンプ中には、バンプの高さを制御するための固体微粒子が分散されている。

Claim (excerpt)：

配線基板と、この配線基板上にバンプを介して電気的に接続された回路部品とを有し、前記バンプ中には、バンプの高さを制御するための固体微粒子が分散されていることを特徴とする電子回路装置。