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J-GLOBAL ID：200903074069184536

ビアホール充填用導電性ペーストとそれを用いた回路基板とその製造方法

Inventor： 留河 悟 ,  鈴木 武 ,  仲谷 安広 ,  小山 雅義 ,  中村 禎志
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001284009
Publication number (International publication number)：2003092024
Application date： Sep. 18, 2001
Publication date： Mar. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】充填時にへこみが生じにくい導電性ペーストと、このような導電性ペーストをビアホール内に充填することにより、ビアホール内の導電性ペーストはより効率的に圧縮され、高信頼性を有する回路基板を提供する。【解決手段】平均粒径が0.5〜20μmの範囲にあり、異なる平均粒径をもつ複数の導電性粉を混合した導電性粉を液状エポキシ樹脂に分散しているビアホール充填用導体ペースト組成物である。図3(a)の回路基板用中間体1Dにおいて、単一の平均粒子径を有する導電性粉を用いた場合は、図3(b)に示すように導電性ペースト充填時に導電性粉Eがへこみ、導通不良が起きる可能性がある。しかし、本発明の導電性ペーストを用いるとへこみはなくなり、離型フィルム100の高さまで充填される。

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.5μm以上20μm以下の範囲にあり、異なる平均粒径をもつ複数の導電性粉を混合した導電性粉を液状エポキシ樹脂に分散していることを特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物。

IPC (6)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (10)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 K ,  H01B 1/00 L ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S

F-Term (67)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC17 ,  4E351CC20 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351DD58 ,  4E351EE01 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC04 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31 ,  5G301DA02 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01