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J-GLOBAL ID：200903074091775106
セラミック基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045206
Publication number (International publication number)：1993246756
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 各種電子素子の搭載基板等に用いられるセラミック基板に関するもので、クラック発生の少ないセラミック基板を得ることを目的とする。【構成】 セラミック粉体にポリエステル型可塑剤、バインダーを添加、混合、混練してからシート化後、焼成したことを特徴とするセラミック基板。
Claim (excerpt)：
セラミック粉体にポリエステル型可塑剤、バインダーを添加、混合、混練してからシート化後、焼成したことを特徴とするセラミック基板。
IPC (3)：
C04B 35/00 108
, C04B 35/00
, H05K 1/03
