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J-GLOBAL ID：200903074116046309

加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Inventor： 冨樫 敦 ,  武田 英子 ,  小林 秀樹 ,  西海 航
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991339873
Publication number (International publication number)：1993148423
Application date： Nov. 28, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 室温付近での優れた貯蔵安定性と高温での優れた硬化速度を有し、かつ従来のシリコーン硬化物の耐熱性を損なわず、透明性を維持できる加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【構成】 (A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは1.0〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量%以上含有するフルオロシリコーン樹脂微粒子触媒(ここで、フルオロシリコーン樹脂の軟化点またはガラス転移温度が50〜250°Cであり微粒子の平均粒子径は0.01〜100μmである。)、(D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

Claim (excerpt)：

(A)平均単位式 RaSiO(4-a)/2(式中、Rは置換もしくは非置換の1価炭化水素基、aは1.0〜2.3の数である。)で示され、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒を0.01重量%以上含有するフルオロシリコーン樹脂微粒子触媒(ここで、フルオロシリコーン樹脂の軟化点またはガラス転移温度が50〜250°Cであり微粒子の平均粒子径は0.01〜100μmである。)、(D)ヒドロシリル化反応阻害性化合物から成る加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (3)：

C08L 83/07 LRQ ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/08