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J-GLOBAL ID：200903074133948421
有機基板におけるバイアホールの形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991335946
Publication number (International publication number)：1993152766
Application date： Nov. 27, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】 両面板のバイアホールを簡単な手段で精密に行う。【構成】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる多層板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのちめっきを施すことを特徴とするバイアホールの形成方法。
Claim (excerpt)：
補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる多層板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのちめっきを施すことを特徴とする有機基板におけるバイアホールの形成方法。
IPC (2)：
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