表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000020923
Publication number (International publication number)：2001214299
Application date： Jan. 28, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】亜鉛-銅-錫の3元合金メッキ防錆層を有する銅箔に用いるシランカップリング剤の効果を最大限に引き出すことで、0.2mm幅銅箔回路で10%以下の耐塩酸性劣化率を確保でき、しかも、耐湿特性及び耐熱特性に優れた表面処理銅箔の供給を目的とする。【解決手段】銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛-銅-ニッケルの3元合金メッキ防錆層を形成し、当該防錆メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度を105°C〜200°Cの範囲とし2〜6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔等による。

Claim (excerpt)：

銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛-銅-錫の3元合金メッキ層を形成し、当該3元合金メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度を105°C〜200°Cの範囲とし2〜6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔。

IPC (9)：

C25D 7/00 , B32B 15/08 , C23C 22/24 , C23C 28/00 , C25D 3/38 , C25D 5/48 , C25D 7/06 , H05K 1/09 , H05K 3/38

FI (9)：

C25D 7/00 J , B32B 15/08 J , C23C 22/24 , C23C 28/00 C , C25D 3/38 , C25D 5/48 , C25D 7/06 A , H05K 1/09 C , H05K 3/38 B

F-Term (87)：

4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351CC21 , 4E351CC31 , 4E351CC33 , 4E351DD04 , 4E351DD08 , 4E351DD12 , 4E351DD21 , 4E351DD54 , 4E351GG01 , 4E351GG13 , 4F100AA22A , 4F100AB17A , 4F100AB18A , 4F100AB21A , 4F100AH06A , 4F100AK52A , 4F100BA01 , 4F100BA02 , 4F100DH01 , 4F100EH71A , 4F100EJ67A , 4F100EJ69A , 4F100GB43 , 4F100JK06 , 4K023AA04 , 4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CB21 , 4K023CB28 , 4K023DA06 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024AA17 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA02 , 4K024DA10 , 4K024DB01 , 4K024DB04 , 4K024DB10 , 4K026AA06 , 4K026AA07 , 4K026AA12 , 4K026BA06 , 4K026BA12 , 4K026BB08 , 4K026CA22 , 4K026EB07 , 4K026EB11 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BA15 , 4K044BB05 , 4K044BC02 , 4K044CA16 , 4K044CA18 , 4K044CA53 , 4K044CA62 , 4K044CA64 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB52 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343CC78 , 5E343EE52 , 5E343EE54 , 5E343EE55 , 5E343EE56 , 5E343ER31 , 5E343GG02 , 5E343GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-318997
プリント回路用銅張積層板とその接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-164143 Applicant：日本電解株式会社
特公平2-017950

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