コンポジット銅張積層板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993340545
Publication number (International publication number)：1995162114
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【構成】本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、(E)反応型リン酸エステル類および(F)樹脂成分に対して35〜150 重量%の無機質充填剤を必須成分とする組成物のうち(A)と(B)のエポキシ樹脂と(C)ビスフェノールAとを、基材への含浸・乾燥工程において反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板である。【効果】本発明のコンポジット銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、難燃性、スルーホール信頼性等に優れ、樹脂の粘度が低く塗布・含浸が容易で、ボイドの発生が少ないもので電子機器等に好適なものである。

Claim (excerpt)：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポジット構成に積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形されたコンポジット銅張積層板であって、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、(E)反応型リン酸エステル類および(F)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)+(E)]に対して(F)の無機質充填剤を35〜150 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる工程において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

コンポジット銅張積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-146304 Applicant：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-192360 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
リン含有エポキシ樹脂
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-194546 Applicant：北興化学工業株式会社

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