Pat

J-GLOBAL ID：200903074168681860

非接触ICタグ

Inventor： 倉田 桂子 ,  菊地 裕二
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 中村 純之助 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999052592
Publication number (International publication number)：2000251046
Application date： Mar. 01, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来は非接触ICカードのような硬質プラスチック材を用いてICチップの保護を行ってきた。従って、製品にタグを取り付けるためには、ICタグに粘着剤又は接着剤を塗布するか、あるいは接着テープ又は粘着テープ等を用いてタグを商品に固定する作業が必要であった。本発明は、このような作業を実施することなく簡便にICタグを商品に取り付ける構造を実現することを目的としている。【解決手段】ICタグの取付け面となる基材1又は保護用のフィルム5の片面に粘着剤又は接着剤を塗布する方法としている。また、曲面を有する複雑な形状の製品にも非接触タグの取付けを可能とするために基材1に可とう性を有する材料を使用する。

Claim (excerpt)：

ICチップと、前記ICチップのパッド部に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルと、これらICチップおよびアンテナコイルを含んで構成される回路モジュールを固定するための基材とからなる非接触ICタグにおいて、前記ICタグの少なくとも一つの面が粘着性もしくは接着性を有することを特徴とする非接触ICタグ。

IPC (5)：

G06K 19/077 ,  B05D 7/24 301 ,  B05D 7/24 302 ,  B05D 7/24 ,  G06K 19/07

FI (6)：

G06K 19/00 K ,  B05D 7/24 301 P ,  B05D 7/24 302 N ,  B05D 7/24 302 T ,  B05D 7/24 302 Y ,  G06K 19/00 H

F-Term (14)：

4D075BB29Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB48 ,  4D075DC22 ,  4D075EA14 ,  4D075EB12 ,  4D075EB22 ,  4D075EB38 ,  4D075EB43 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23