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J-GLOBAL ID：200903074174488702

半導体装置

Inventor： 内田 将巳
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991200720
Publication number (International publication number)：1993047847
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 細密ピッチのICチップを実装するためのフレキシブル基板。【構成】 ポリイミド1に穴6をあけ導体3をメッキ電極として、バンプ2を形成したポリイミドテープを細密ピッチIC5を実装するフレキシブル基板に用いる。

Claim (excerpt)：

貫通穴のあけられたポリイミドテープの片面を当該貫通穴をふさぐように導体パターンが形成され、当該貫通穴に当該導体パターンを電極としてメッキにより導体バンプを形成したバンプ付ポリイミドテープにおいて、このバンプ付ポリイミドテープをICチップの実装用フレキシブル基板として用いることを特徴とする半導体装置。