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J-GLOBAL ID：200903074179747790
低圧下でのプリント配線板の鑞接法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1993516255
Publication number (International publication number)：1996501898
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：
【要約】本発明は、特にフラックス剤を用いずに極めて低いエラー発生率でもって、素子を装備したプリント配線板の高品質の鑞接を可能にする鑞接法に関し、かつ鑞接工程を、かつ場合によっては前記鑞接工程に対して前置の処理段階、中間の処理段階又は後置の処理段階を低圧下で、しかも専用プロセスガス雰囲気のプラズマ作用下で実施することを特徴としている。
Claim (excerpt)：
電子構成素子をプリント配線板又は、鑞接によって接合すべきその他の素子と鑞接する方法において、鑞接工程を、かつ場合によっては前記鑞接工程に対して前置の処理段階、中間の処理段階又は後置の処理段階を低圧下で、しかも専用プロセスガス雰囲気のプラズマ作用下で実施することを特徴とする、低圧下でのプリント配線板の鑞接法。
IPC (3)：
H05K 3/34 506
, B23K 3/00
, B23K 31/02 310
