Pat

J-GLOBAL ID：200903074182176779

回路接続用接着剤組成物

Inventor： 塚越 功 ,  藤縄 貢 ,  後藤 泰史 ,  太田 共久 ,  山口 豊
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001301581
Publication number (International publication number)：2002188070
Application date： Mar. 09, 1993
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能な回路接続用接着剤組成物を提供する。【解決手段】 下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除去可能な回路接続用接着剤組成物(1)エポキシ基を有するアクリル樹脂(2)分子量が10000以上のフェノキシ樹脂(3)エポキシ樹脂(4)潜在性硬化剤

Claim (excerpt)：

下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除去可能な回路接続用接着剤組成物(1)エポキシ基を有するアクリル樹脂(2)分子量が10000以上のフェノキシ樹脂(3)エポキシ樹脂(4)潜在性硬化剤

IPC (5)：

C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J171/10 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32

FI (5)：

C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J171/10 ,  H05K 1/14 J ,  H05K 3/32 B

F-Term (24)：

4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC231 ,  4J040EE061 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD39 ,  4J040JB02 ,  4J040KA02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5E319CC03 ,  5E344BB02 ,  5E344CD01 ,  5E344CD02 ,  5E344CD06 ,  5E344EE21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-189885
  
• 特開平2-255883