Pat

J-GLOBAL ID：200903074185957240

ウエハ薄板化方法及び装置

Inventor： 倉垣 丈志
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 大岩 増雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995309495
Publication number (International publication number)：1997148283
Application date： Nov. 28, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ウエハと支持基板の貼り付けに用いるワックス3が露出して発生する研削ブレードの目づまりにより、加工面のムシレ、焼けやクラックが発生する。【解決手段】 加工すべきウエハ1をワックス3を用いて支持基板2に貼付けた後、ウエハ1の支持基板2と反対側の面を荒い研削ブレードを用いて荒研削し、次いで、ワックス3のエッチング液を用いてワックス3をサイドエッチした後、細かい研削ブレードを用いてウエハ1を所定厚さに仕上げる仕上げ研削を行うものである。

Claim (excerpt)：

加工すべきウエハを接着剤を用いて支持基板に貼付けた後、上記ウエハの支持基板と反対側の面を荒い研削ブレードを用いて荒研削し、次いで、接着剤のエッチング液を用いて接着剤を外側面からエッチングした後、細かい研削ブレードを用いて上記ウエハを所定厚さに仕上げる仕上げ研削を行うことを特徴とするウエハ薄板化方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 331 ,  B24B 1/00

FI (3)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 331 ,  B24B 1/00 A