Pat

J-GLOBAL ID：200903074206019092

高密度超微細配線板用銅箔

Inventor： 鈴木 昭利 ,  福田 伸
Applicant, Patent owner： 古河サーキットフォイル株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999073803
Publication number (International publication number)：2000269637
Application date： Mar. 18, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基材との接合強度が高く、高密度超微細配線の形成が可能である多層プリント配線基板用のキャリヤー付き銅箔を提供する。【解決手段】 表面粗さ:Rzが1.5μm以下の銅箔をキャリヤーとし、その表面に剥離層と電解銅めっき層をこの順序に積層してなるキャリヤー付き銅箔であって、該電解銅めっき層の表面が粗化面とされていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

表面粗さ:Rzが1.5μ以下の銅箔をキャリヤーとし、その表面に剥離層と電解銅めっき層をこの順序に積層してなるキャリヤー付銅箔であって、該電解銅めっき層の表面が粗化面とされていることを特徴とするキャリヤー付き銅箔。

IPC (3)：

H05K 3/38 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/09

FI (3)：

H05K 3/38 B ,  C25D 7/00 J ,  H05K 1/09 A

F-Term (28)：

4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351GG02 ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB06 ,  4K024AB19 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA16 ,  4K024DA01 ,  4K024DA10 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16 ,  5E343BB24 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-073338
  
• 特開昭57-020347
  
• 特公昭53-018329
  
• 特開昭61-118245