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J-GLOBAL ID：200903074209154020
断面面積および容積計測装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993068011
Publication number (International publication number)：1994241737
Application date： Mar. 26, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 エンジンシリンダヘッド燃焼室等のように穴のある容器の容積を非接触で、正確かつ迅速に測定する。【構成】 測定対象物10からの反射スリット光の画像をTVカメラ30で得て、これよりスリット光の断面面積(切断面面積)を測定する。ここで、設計寸法値記憶回路36に測定対象物10の設計寸法を記憶しておき、スリット光12の照射されている部分の設計寸法と、実際に測定されたスリット光像の形状を比較し、実際に蓋がされると考えられる位置を決定する。そして、この仮想の蓋をして、断面面積を求める。さらに、搬送制御回路22によって、測定対象物10を移動して、容積を求める。
Claim (excerpt)：
スリット光を発生し凹状の測定対象物に向けて投射するためのスリット光源と、測定対象物にあたったスリット光を観察するためのテレビカメラと、テレビカメラにより得られた画像からスリット光像の3次元座標を検出する実測3次元座標検出回路と、測定対象物の設計寸法値を予め記憶する設計寸法値記憶回路と、記憶されている設計寸法値からスリット光像に対応する切断面についての3次元座標を算出する設計3次元座標検出回路と、実測したスリット光像の3次元座標と、設計寸法値から求められた切断面の3次元座標を比較して、測定対象物に存在する穴部に対する仮想の蓋の位置を決定する仮想線分決定回路と、決定された輪郭に基づいて実際に求められたスリット光像の面積を求め切断断面面積を求める断面面積算出回路と、を具備することを特徴とする断面面積計測装置。
IPC (2)：
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