Pat

J-GLOBAL ID：200903074210606423

チップ部材の製造方法

Inventor： 山中 英雄
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995074976
Publication number (International publication number)：1996274048
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ダイシングブレードの目つぶれを抑制し、ダイシングごみを低減できるチップ部材の製造方法を提供すること。【構成】 本発明は、所定の基板1に複数の素子2を形成し、この基板1に紫外線照射硬化型テープ10を貼り付けた後、各素子2の間のスクライブライン3に沿って基板1をフルカットダイシングするチップ部材の製造方法であり、フルカットダイシングを行う前に、紫外線照射硬化型テープ10の少なくともスクライブライン3の位置と対応する部分10aに所定量の紫外線を照射して硬化させるものである。

Claim (excerpt)：

所定の基板に複数の素子を形成し、該基板に紫外線照射硬化型テープを貼り付けた後、各素子の間のスクライブラインに沿って該基板をフルカットダイシングするチップ部材の製造方法であって、前記フルカットダイシングを行う前に、前記紫外線照射硬化型テープの少なくとも前記スクライブラインの位置と対応する部分に所定量の紫外線を照射して硬化させることを特徴とするチップ部材の製造方法。