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J-GLOBAL ID：200903074217353571

プローブ構造

Inventor： 日野 敦司 ,  森田 尚治
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993199625
Publication number (International publication number)：1995055839
Application date： Aug. 11, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【構成】 被検査体10の導通検査を行うための回路配線2が、絶縁性基材1内に埋設され、上記被検査体の端子11に接触する接点部3が、上記絶縁性基材1の一方面1a側に形成され、上記回路配線2と接点部3とを接続する導通路4が、上記絶縁性基材1の厚み方向に形成され、上記導通路4の領域を含む凹部5が、上記絶縁性基材1の他方面1b側に形成されているプローブ構造であって、望ましくは、絶縁性基材1には、被検査体10を収容する収容凹部9が、絶縁性基材1の凹部形成面側の反対面側に成形され、接点部3が、上記収容凹部9の底面9aに突起部を突出させて形成されている。【効果】 プローブ構造自体がクッション性を有しているので、導通検査の際に収容凹部に被検査体を収容するだけで、接点部が被検査体の端子に、簡単かつ確実に接触する。したがって、位置決め操作が容易となり、導通検査の作業性が向上し、検査結果の信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

被検査体の導通検査を行うための回路配線が、絶縁性基材内に埋設され、上記被検査体の端子に接触する接点部が、上記絶縁性基材の一方面側に形成され、上記回路配線と接点部とを接続する導通路が、上記絶縁性基材の厚み方向に形成され、上記導通路の領域を含む凹部が、上記絶縁性基材の他方面側に形成されていることを特徴とするプローブ構造。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/66