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J-GLOBAL ID：200903074228166412

多層配線基板

Inventor： 米田 親史
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996128202
Publication number (International publication number)：1997312480
Application date： May. 23, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】配線導体を伝播する電気信号の伝播速度が遅く、高価である。【解決手段】配線導体2aを有する絶縁基板1の少なくとも一主面に有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体3とを交互に積層した多層配線4を被着させるとともに前記薄膜配線導体3の一部を配線導体2aに電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記絶縁基板1をガラス繊維強化型ポリフェニレンエーテル樹脂板で形成した。

Claim (excerpt)：

配線導体を有する絶縁基板の少なくとも一主面に有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層した多層配線を被着させるとともに前記薄膜配線導体の一部を配線導体に電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記絶縁基板をガラス繊維強化型ポリフェニレンエーテル樹脂板で形成したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/03 610 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-162857   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭60-025296
  
• 特開平4-099089