Pat

J-GLOBAL ID：200903074259871610

コンデンサ内蔵セラミック多層基板の製造方法

Inventor： 川畑 圭司
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995297941
Publication number (International publication number)：1997139578
Application date： Nov. 16, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ショート発生率の極めて低い品質の優れたコンデンサ内蔵セラミック多層基板をグリーンシート積層法で製造する。【解決手段】 厚グリーンシート12上に印刷された電極導体層18は、凹凸があって平坦ではないため、電極導体層18の乾燥後に電極導体層18の表面を平坦な金型でプレスして平坦化する。この工程は、80〜120°Cの温度条件下でプレス圧力を25〜50kgf/cm2 の範囲に設定して実行する。次の工程で、電極導体層18の上からキャリアフィルム19付きの薄グリーンシート14を重ね合わせ、それをタッカーで加圧して薄グリーンシート14を電極導体層18の表面全体に仮付けする。この後、キャリアフィルム19を薄グリーンシート14から取り剥し、薄グリーンシート14上に電極導体層18を印刷する。

Claim (excerpt)：

グリーンシート積層基板内層に誘電体層となる薄いグリーンシートを積層し、前記グリーンシート積層基板を焼成することによってコンデンサ内蔵セラミック多層基板を製造する方法であって、厚いグリーンシートに内層コンデンサの電極導体層を印刷する工程と、前記電極導体層の表面を平坦な金型でプレスして平坦化する工程と、前記電極導体層上にキャリアフィルム付きの薄いグリーンシートを積層する工程と、前記キャリアフィルムの剥離後に前記薄いグリーンシート上に電極導体層を印刷する工程とを含むコンデンサ内蔵セラミック多層基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/16

FI (3)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/16 D