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J-GLOBAL ID：200903074261076429

シワの測定方法及び装置

Inventor： 高須 恵美子 ,  梅屋 潤一郎 ,  堀井 和泉
Applicant, Patent owner： 株式会社資生堂
Agent (1)： 宇井 正一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993263654
Publication number (International publication number)：1995116146
Application date： Oct. 21, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 皮膚の表面のシワの状態を定量的に評価するための方法と装置に関し、シワ、小ジワを別々に抽出し、定量的に評価することのできるシワの測定方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】 皮膚表面の3次元計測により3次元データを得、指定された断面について1次フーリエ変換を実行してパワースペクトルを表示し、シワ領域、小ジワ領域を分離する罫線44を指定して分離し、それぞれをフーリエ逆変換することにより、シワ成分及び小ジワ成分の断面データとし、シワ及び小ジワの幅、深さ及び断面積を数値的に算出する。

Claim (excerpt)：

皮膚表面の凹凸を2次元平面上の各点における高さの値からなる3次元形状データとして測定し、該3次元形状データをフーリエ交換して周波数領域のデータを算出し、該周波数領域のデータから小ジワの周波数及びシワの周波数に相当する領域のデータをそれぞれ抽出し、該抽出された小ジワの周波数領域及びシワの周波数領域のデータをそれぞれフーリエ逆交換して小ジワのデータ及びシワのデータを算出するステップを具備することを特徴とするシワの測定方法。

IPC (3)：

A61B 5/107 ,  G01B 11/24 ,  G06T 7/00

FI (2)：

A61B 5/10 300 Q ,  G06F 15/70 330 F